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62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测 收稿日期:2011-01-01基金项目: 黑龙江省“头雁”团队经费资助

张贺 冯佳运 丛森 王尚 安荣 吴朗 田艳红(通讯作者)

张贺, 冯佳运, 丛森, 王尚, 安荣, 吴朗, 田艳红(通讯作者). 62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测 收稿日期:2011-01-01基金项目: 黑龙江省“头雁”团队经费资助[J]. 工程科学学报. doi: 10.13374/j.issn2095-9389.2021.11.14.002
引用本文: 张贺, 冯佳运, 丛森, 王尚, 安荣, 吴朗, 田艳红(通讯作者). 62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测 收稿日期:2011-01-01基金项目: 黑龙江省“头雁”团队经费资助[J]. 工程科学学报. doi: 10.13374/j.issn2095-9389.2021.11.14.002
Long-term Storage Life Prediction and Growth Kinetics of Intermetallic Compounds in 62Sn36Pb2Ag solder joints[J]. Chinese Journal of Engineering. doi: 10.13374/j.issn2095-9389.2021.11.14.002
Citation: Long-term Storage Life Prediction and Growth Kinetics of Intermetallic Compounds in 62Sn36Pb2Ag solder joints[J]. Chinese Journal of Engineering. doi: 10.13374/j.issn2095-9389.2021.11.14.002

62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测 收稿日期:2011-01-01基金项目: 黑龙江省“头雁”团队经费资助

doi: 10.13374/j.issn2095-9389.2021.11.14.002
详细信息
  • 中图分类号: TB383.1

Long-term Storage Life Prediction and Growth Kinetics of Intermetallic Compounds in 62Sn36Pb2Ag solder joints

  • 摘要: 锡基合金焊接接头是电子产品不可或缺的关键部位,是实现电子元器件功能化的基础,电子整机失效往往由于焊点的损伤所导致,焊点的寿命预测对电子产品的可靠性研究具有重要意义。金属间化合物(IMC)厚度是衡量焊点质量的重要参数,本文以IMC层厚度为关键性能退化参数,以62Sn36Pb2Ag组装的QFP器件焊点为研究对象,采用对在94 °C , 120 °C 和150 °C三种温度贮存不同时间后的微观形貌进行观察,测量了IMC层的厚度,基于阿伦尼乌斯方程建立了双侧界面金属间化合物生长动力学模型。并以其作为关键性能退化函数,通过对初始IMC厚度进行正态分布拟合获得失效密度函数,进而获得可靠度函数对焊点的长期贮存失效寿命进行了预测。本研究结果有望对长期贮存焊点的寿命预测方式提供新的思路,为62Sn36Pb2Ag钎料的可靠应用提供试验和数据支撑。

     

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出版历程
  • 网络出版日期:  2021-12-21

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